Микродулкынлы RF Терминаллары

Характеристикалары:

Highгары ешлык
Rгары ышанычлылык һәм тотрыклылык

Кушымталар:

Сымсыз
Инструментация
Радар

Хәзер элемтә

Drop-In Termination (шулай ук өслекне монтажлау резисторы дип тә атала) - югары тизлекле санлы схемалар һәм радио ешлыгы (RF) схемалары өчен махсус эшләнгән өслек-монтаж технологиясе (SMT) дискрет компонент. Аның төп бурычы - сигнал чагылышын бастыру һәм сигналның бөтенлеген тәэмин итү. Тимер чыбыклар аша тоташу урынына, ул турыдан-туры "урнаштырылган" яки PCB тапшыру линияләренең махсус урыннарына (мәсәлән, микросрип сызыклары) параллель туктату резисторы булып эшли. Бу югары тизлекле сигнал сыйфаты проблемаларын чишүдә төп компонент һәм төрле урнаштырылган продуктларда, компьютер серверларыннан алып элемтә инфраструктурасына кадәр киң кулланыла.

Характеристика:

1. Гадәттән тыш югары ешлыклы эш һәм төгәл импеданс туры килү
Ultra-Low паразитик индуктивлык (ESL): инновацион вертикаль структураларны һәм алдынгы материаль технологияләрне куллану (нечкә кино технологиясе кебек), паразитик индуктивлык минимумы (гадәттә төгәл каршылык кыйммәтләре: югары төгәл һәм тотрыклы каршылык кыйммәтләрен тәкъдим итә), туктату импедансының тапшыру линиясенең характерлы импедансына туры килүен тәэмин итү, сигнал энергиясен максимумлаштыру.
Искиткеч ешлык җавабы: киң ешлык диапазонында тотрыклы каршылык характеристикаларын саклый, традицион аксаль яки радиаль корыч резисторлардан күпкә өстен.
2. PCB интеграциясе өчен туган структур дизайн
Уникаль вертикаль структура: Агымдагы агым PCB такта өслегенә перпендикуляр. Ике электрод компонентның өске һәм аскы өслегендә урнашкан, тапшыру линиясенең металл катламына һәм җир катламына турыдан-туры тоташтырылган, иң кыска агым юлын формалаштыра һәм традицион резисторларның озын корычлары аркасында килеп чыккан цикл индуктивлыгын сизелерлек киметә.
Стандарт өслекне монтажлау технологиясе (SMT): автоматлаштырылган җыю процессларына туры килә, зур күләмле җитештерү өчен яраклы, эффективлыкны һәм эзлеклелекне яхшырта.
Компакт һәм урынны саклаучы: Кечкенә пакет зурлыклары (мәсәлән, 0402, 0603, 0805) кыйммәтле PCB мәйданын саклый, аны югары тыгызлыктагы такта дизайннары өчен идеаль итә.
3. Powerгары көч эшкәртү һәм ышанычлылык
Эффектив энергия тарату: Кечкенә зурлыгына карамастан, дизайн энергиянең таралышын исәпкә алып, югары тизлектәге сигнал бетү вакытында барлыкка килгән җылылыкны эшкәртә ала. Берничә көч рейтингы бар (мәсәлән, 1 / 16W, 1 / 10W, 1 / 8W, 1 / 4W).
Highгары ышанычлылык һәм тотрыклылык: тотрыклы материаль системалар һәм нык структуралар куллана, искиткеч механик көч, җылылык шокына каршы тору, озак вакытлы ышанычлылык тәкъдим итә, аны сәнәгать кушымталары таләп итә.

Кушымталар:

1. speedгары тизлекле санлы автобусларны туктату
Signalгары тизлекле параллель автобусларда (мәсәлән, DDR4, DDR5 SDRAM) һәм дифференциаль автобусларда, сигнал тапшыру темплары бик югары булганда, Тамчы-Терминал резисторлары тапшыру линиясе ахырында (чыганак бетү) яки чыганакта (чыганакны туктату) урнаштырыла. Бу электр белән тәэмин итүгә яки җиргә түбән импеданс юл бирә, килеп җиткәч сигнал энергиясен үзләштерә, шуның белән чагылышны бетерә, сигнал дулкын формаларын чистарта һәм тотрыклы мәгълүмат тапшыруны тәэмин итә. Бу аның хәтер модулларында (DIMM) һәм ана такта дизайннарында иң классик һәм киң таралган кулланма.
2. РФ һәм микродулкынлы схемалар
Зымсыз элемтә җиһазларында, радар системаларында, сынау коралларында һәм башка RF системаларында, Drop-In Termination электр бүлгечләре, куплерлар һәм көчәйткечләр чыгаруда туры килгән йөк буларак кулланыла. Бу стандарт 50Ω импедансны тәэмин итә, артык RF көчен сеңдерә, канал изоляциясен яхшырта, үлчәү хаталарын киметә, сизгер RF компонентларын саклау һәм системаның эшләвен тәэмин итү өчен энергия чагылышын булдырмый.
3. speedгары тизлекле серияле интерфейслар
PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ кебек такта дәрәҗәсендәге чыбыклар озын булган яки топология катлаулы булган сценарийларда, һәм оптималь туры килү өчен югары сыйфатлы тышкы Drop-In Termination кулланыла.
4. Челтәр һәм элемтә җиһазлары
Роутерларда, ачкычларда, оптик модульләрдә һәм башка җиһазларда, арткы пландагы югары тизлекле сигнал линияләре (мәсәлән, 25G +) катгый импеданс контроле таләп итә, Drop-In Termination арткы планеталар тоташтыргычлары янында яки озын тапшыру линиясе очларында сигнал бөтенлеген оптимальләштерү һәм бит хата тизлеген киметү өчен кулланыла (BER).

КвалвейDorp-In Терминаллары DC ~ 3GHz ешлык диапазонын каплый. Уртача эшкәртү 100 ватка кадәр.