Dorp-In терминаллары RF микродулкынлы мич

Dorp-In терминаллары RF микродулкынлы мич

Үзенчәлекләре:

Югары ешлыклы
Югары ышанычлылык һәм тотрыклылык

Кушымталар:

Сымсыз
Өлчәү җайланмалары
Радар

ХӘЗЕР ЭЛЕМТӘГӘ КЕРЕГЕЗ

Өслеккә урнаштыру терминалы резисторы (шулай ук өслеккә урнаштыру терминалы резисторы дип тә атала) - югары тизлекле цифрлы схемалар һәм радиоешлык (RF) схемалары өчен махсус эшләнгән өслеккә урнаштыру технологиясе (SMT) дискрет компоненты. Аның төп миссиясе - сигнал чагылышын бастыру һәм сигналның бөтенлеген (SI) тәэмин итү. Чыбыклар аша тоташтыру урынына, ул турыдан-туры PCB тапшыру линияләрендәге билгеле бер урыннарда (мәсәлән, микрополоса линияләре) "урнаштырылган" яки "кертелгән", параллель терминал резисторы буларак эш итә. Ул югары тизлекле сигнал сыйфаты мәсьәләләрен чишүдә төп компонент булып тора һәм компьютер серверларыннан алып элемтә инфраструктурасына кадәр төрле кертелгән продуктларда киң кулланыла.

Характеристикалары:

1. Гаҗәеп югары ешлыклы эшләү һәм төгәл импеданс туры килүе
Бик түбән паразит индуктивлыгы (ESL): Инновацион вертикаль структураларны һәм алдынгы материал технологияләрен (мәсәлән, юка пленка технологиясе) кулланып, паразит индуктивлыгы минимальләштерелә (гадәттә төгәл каршылык кыйммәтләре: югары төгәллекле һәм тотрыклы каршылык кыйммәтләре тәкъдим итә), терминал импедансының тапшыру линиясенең характеристик импедансына төгәл туры килүен тәэмин итә (мәсәлән, 50Ω, 75Ω, 100Ω), сигнал энергиясен сеңдерүне максимальләштерә һәм чагылышны булдырмый.
Бик яхшы ешлык реакциясе: киң ешлык диапазонында тотрыклы каршылык характеристикаларын саклый, традицион аксиаль яки радиаль резисторлардан күпкә яхшырак эшли.
2. PCB интеграциясе өчен туган структураль дизайн
Уникаль вертикаль структура: Ток агымы PCB тактасы өслегенә перпендикуляр. Ике электрод компонентның өске һәм аскы өслекләрендә урнашкан, турыдан-туры тапшыру линиясенең металл катламына һәм җир катламына тоташкан, иң кыска ток юлын тәшкил итә һәм традицион резисторларның озын үткәргечләре аркасында барлыкка килгән контур индуктивлыгын сизелерлек киметә.
Стандарт өслеккә урнаштыру технологиясе (SMT): Автоматлаштырылган җыю процесслары белән туры килә, зур күләмле җитештерү өчен яраклы, нәтиҗәлелекне һәм тотрыклылыкны яхшырта.
Компакт һәм урынны экономияли: Кечкенә төргәк зурлыклары (мәсәлән, 0402, 0603, 0805) кыйммәтле PCB урынын экономияли, бу аны югары тыгызлыктагы такталар өчен идеаль итә.
3. Югары куәтле идарә итү һәм ышанычлылык
Нәтиҗәле көч тарату: Кечкенә зурлыгына карамастан, конструкция көч таратуны исәпкә ала, бу аңа югары тизлекле сигнал тукталышы вакытында барлыкка килгән җылылыкны эшкәртү мөмкинлеген бирә. Берничә көч рейтингы бар (мәсәлән, 1/16 Вт, 1/10 Вт, 1/8 Вт, 1/4 Вт).
Югары ышанычлылык һәм тотрыклылык: Тотрыклы материал системаларын һәм ныклы конструкцияләрне куллана, югары механик ныклык, җылылык шокларына чыдамлык һәм озак вакытлы ышанычлылык тәкъдим итә, бу аны катлаулы сәнәгать кушымталары өчен яраклы итә.

Кушымталар:

1. Югары тизлекле цифрлы автобуслар өчен туктату
Югары тизлекле параллель шиналарда (мәсәлән, DDR4, DDR5 SDRAM) һәм дифференциаль шиналарда, сигнал тапшыру тизлеге бик югары булган урыннарда, тапшыру линиясенең ахырында (очлыкның ахыры) яки чыганакта (чыганакның ахыры) урнашкан Drop-In Termination резисторлары. Бу электр белән тәэмин итүгә яки җиргә түбән импеданслы юл бирә, килү белән сигнал энергиясен сеңдерә, шуның белән чагылышны бетерә, сигнал дулкын формаларын чистарта һәм мәгълүматларның тотрыклы тапшырылуын тәэмин итә. Бу аның хәтер модульләрендә (DIMM) һәм ана плата конструкцияләрендә иң классик һәм киң таралган кулланылышы.
2. Радиоелемтәләр һәм микродулкынлы схемалар
Сымсыз элемтә җиһазларында, радар системаларында, сынау коралларында һәм башка RF системаларында, Drop-In Termination көч бүлгечләре, тоташтыргычлар һәм көчәйткечләр чыгышында туры килә торган йөкләнеш буларак кулланыла. Ул стандарт 50Ω импеданс тәэмин итә, артык RF көчен йота, канал изоляциясен яхшырта, үлчәү хаталарын киметә һәм сизгер RF компонентларын саклау һәм системаның эшләвен тәэмин итү өчен энергия чагылышын булдырмый.
3. Югары тизлекле серияле интерфейслар
PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ һәм башка югары тизлекле серияле тоташулар кебек такта дәрәҗәсендәге электр үткәргечләре озын яки топологиясе катлаулы булган сценарийларда, сигнал сыйфаты таләпләре катгый булган очракта, югары сыйфатлы тышкы Drop-In Termination оптимальләштерелгән туры китерү өчен кулланыла.
4. Челтәр һәм элемтә җиһазлары
Маршрутизаторларда, коммутаторларда, оптик модульләрдә һәм башка җиһазларда, арткы панельләрдәге югары тизлекле сигнал линияләре (мәсәлән, 25G+) катгый импеданс контролен таләп иткәндә, сигналның бөтенлеген оптимальләштерү һәм бит хатасы дәрәҗәсен (BER) киметү өчен, Drop-In Termination арткы панель тоташтыргычлары янында яки озын тапшыру линияләре очларында кулланыла.

КвалвейвDorp-In терминаллары DC~3GHz ешлык диапазонын үз эченә ала. Уртача куәт 100 ваттка кадәр җитә.